고속 신호 전송에 대한 GND via 의 효과 연구
A Study on the effect of GND via on High-speed signal transmission
- 주제(키워드) GND via
- 발행기관 아주대학교 대학원
- 발행년도 2010
- 학위수여년월 2010. 8
- 학위명 석사
- 학과 및 전공 일반대학원 정보통신공학과
- 실제URI http://www.dcollection.net/handler/ajou/000000010911
- 본문언어 한국어
- 저작권 아주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
초록/요약
현재 Digital제품군은 디지털 컨버전스로 인해 여러 장치들이 유기적으로 결합되어 고객의 Needs에 발맞추어야만 생존할 수 있다.따라서 기존한 가지 기능에 충실한 제품군이 아닌 다양한 application이 결합된 상품개발의 임무가 설계자에게 부여되고 있다. 다양한 기능들이 쉽게 융합할 수 있는 원인은 과거 병렬 통신 방식에서간단한 직렬 통신 방식으로 DATA 전송 방식이 변화하여 좀 더 쉽게 제품에 동화되게 설계가 가능하게 되었다.하지만 직렬 전송 방식은 data bus가 단순하기에 융합되기는 쉽지만 대용량의 data를 전송해야 하기에 고속 신호 전송이 필수가 되며 이에 설계자는 각 고속 신호가 왜곡 없이 전송 될 수 있도록 Design에 신경써야 한다. 특히나 사용자 편의 중심의 기능들,USB,HDMi,SATA 등등의 신호들 은 의무적으로 제품에 융합되어야 하고 각각의 규격은 점차 발전하고 있다. 하지만 Cost고려 및 제품 외곽 Design으로 인한 patterndesign제약 상황들이 발생하게 된다.따라서 본 논문에서는 High-speedsignal에대하여 GND via를 추가하여 신호 전송 품질이 어떻게 개선되는지를 시뮬레이션 및 실측을 통하여 보이고자 한다.
more목차
제1장 서론 1
제2장 DATA전송방식 2
제1절 병렬전송방식 2
제2절 직렬전송방식 2
제3절 LVDS 3
제1항 LVDS의전기적특성 4
제2항 LVDS의혜택과장점 8
제3항 LVDS의어플리케이션 10
제3장 ImpedenceMatching 12
제1절 ImpedenceMatching 12
제1항 Impedence의정의 12
제2항 특성Impedence 13
제3항 50ohm을사용하는이유 13
제4항실제impedence차이에따른파형변화실험 16
제4장 DecouplingMethod 21
제5장 ViaCapacitance 23
제1절 ViaModeling 23
제2절 S-parametersimulation 24
제6장 실제파형관측 26
제1절 HDMi 26
제2절 TMDS 30
제3절 Eye-Patterntest 31
제4절 실제Eye-Patterntest파형 34
제7장결론및고찰 40
참고문헌 41
