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고주파 의료기기에서 발생하는 발열 현상의 분석

Analysis of the Overheated in Radio Frequency Medical Device

초록/요약

고주파 의료기기의 발열은 성능과 안전에 직접적인 영향을 준다. 본 논문은 고주파 의료기기에서 발생하는 발열 현상을 분석하고 시뮬레이션을 진행함으로써 문제를 해결하고자 한다. 이 문제의 주요 발열원인 PCB의 발열 실험과 3D 모델링을 활용한 열 유동 해석을 진행한다. 그로 인해 발열 특성을 얻을 수 있으며, 발열 실험과 열 유동 해석의 결과를 비교함으로써 열 유동 해석의 유효성을 확인할 수 있다. 발열 특성을 바탕으로 4가지의 방열 구조 모델을 설정하였고, 제품에 대한 열 유동 해석을 진행하여 가장 효과적인 방열 구조를 시제품으로 제작하였다. 시제품을 활용하여 발열 실험을 진행한 결과, 기기의 내부의 온도를 69.8℃에서 42.8℃로 감소 시키는 것이 가능하였다. 열 유동 해석과 발열 실험을 통해 이러한 방열 설계 효과의 타당성을 보인다.

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목차

제 1 장 서론 1
제 2 장 관련 연구 3
2.1 고주파의 특성과 활용 3
2.2 고주파 의료기기의 일반적인 구성 4
2.2.1 전원부 5
2.2.2 제어부 5
2.2.3 발진부 6
2.2.4 출력부 6
2.3 고주파 의료기기의 발열 실험 6
2.3.1 실험 기준 6
2.3.2 통기홀 설계의 규격 사항 7
제 3 장 시제품 설계 9
3.1 제품의 구성 9
3.2 핸드피스의 설계 11
제 4 장 발열 실험 13
4.1 PCB 발열 실험 13
4.2 PCB 열 유동 시뮬레이션 15
4.3 제품 열 유동 시뮬레이션 16
4.4 제품 발열 실험 21
제 5 장 결론 23
참고문헌 24

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