반도체 장치 산업에서 사양관리 지원을 위한 PLM 구축 방법에 대한 연구
Study on a PLM implementation method for supporting effective specification management in the semiconductor equipment industry
- 주제(키워드) 사양관리 , PLM , BOM
- 발행기관 아주대학교
- 지도교수 양정삼
- 발행년도 2015
- 학위수여년월 2015. 2
- 학위명 석사
- 학과 및 전공 공학대학원 산업시스템공학과
- 실제URI http://www.dcollection.net/handler/ajou/000000018904
- 본문언어 한국어
- 저작권 아주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
초록/요약
반도체 시장은 지속적으로 성장을 하고 있고, 기술력 발전으로 인하여 제품의 라이프 사이클도 매우 빠른 속도로 변화해 가고 있다. 급진적인 기술력 발전으로 인하여 지속적으로 신제품이 개발됨에 따라 성능 향상과 함께 가격, 납기 대응력은 우수한 새로운 반도체 장비를 요구하고 있다. 이처럼 빠르게 변화하는 시장상황에 대응하기 위하여 반도체 장비 업계는 설계 리드타임(Lead Time) 단축, 가격 및 납기 대응력을 높이기 위해 많은 노력을 하고 있다. 과거 반도체 장비 시장은 소량생산 체제로 이루어졌기 때문에 호기별 사양관리 기법을 주로 사용하고 있었다. 하지만, 반도체 시장의 급격한 성장으로 인하여 소량생산 체계에서 고객 요구사항을 반영한 대량 맞춤형(Mass Customization) 체계로 변화해 가고 있다. 따라서 반도체 장비 업체에서는 성능, 가격, 납기 대응력은 우수하고 빠르게 변화하는 고객 요구사항을 반영한 장비를 생산해야 하는 상황에 직면하고 있다. 호기별 사양관리 기법은 양산품이 비교적 소량이면서 제품의 다양성을 필요로 하지 않는 산업에 적합한 관리 기법이다. 본 연구에서는 빠르게 변화해 가고 있는 반도체 장비 시장 상황을 적극적으로 대응하기 위한 제품 사양별 관리 기법을 제안한다. 고객의 다양한 요구사항을 반영하여 고객이 원하는 제품을 관리하는 제품 사양 관리, 제품사양을 근거로 모듈화 설정 및 부품 구성단위를 설정하는 부품사양 관리, 제품사양, 부품사양을 근거로 실제 설계를 진행하는 부품구성 및 설계 단계를 통하여 모듈화 설계를 구현한다. 모듈화 설계로 인하여 설계 리드타임을 단축할 수 있다. 또한, 설계 공용화를 통하여 고객 요구 사항 변화에 빠른 대응을 할 수 있고, 가격 및 납기 대응력을 높일 수 있다.
more초록/요약
The global market of semiconductors is growing continuously and the product life cycle rapidly shifts to next level by technical development. Because of radical technology change, new semiconductor equipment is demanded better quality, price and short date of delivery. Now semiconductor business is facing the new issue so the companies put lot of effort in reducing design lead time, cheaper price and short delivery date to deal with big semiconductor market change. Semiconductor market used to have a specification management for each tool for small quantity production in the past. However, because of the semiconductor market growing, its management is changing to massive quantity production and customized by voice of customer. This paper introduces a new specification management that responses against radical semiconductor equipment market. The modular design is based on voice of customer, part specification and product description. The modular design can reduce the design lead time and quick response to a voice of customer by design common specification also better price and short date of delivery.
more목차
제 1 장 서 론 ⋅⋅⋅⋅⋅1
제 2 장 관련연구 ⋅⋅⋅5
제 1 절 사양 관리 기법⋅⋅⋅⋅⋅5
제 2 절 제품 사양 관리 시스템 솔루션 분석⋅⋅⋅7
제 3 장 제품 사양 관리 시스템 프레임워크⋅⋅⋅9
제 1 절 제품사양정의⋅⋅⋅⋅⋅10
제 2 절 부품사양정의⋅⋅⋅⋅⋅16
제 3 절 부품 구성 및 설계⋅⋅⋅22
제 4 장 시스템 구현과 실험⋅⋅⋅⋅28
제 1 절 개발 개요 및 환경⋅⋅⋅⋅28
제 2 절 제품사양관리 시스템 구현⋅⋅⋅⋅⋅29
제 3 절 제품사양관리 시스템 평가⋅⋅⋅⋅⋅39
제 5 장 결론⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅41
참고문헌⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅42
Abstract⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅⋅45
