LCD 패널에서의 ACF Bonding 접착력 가속 평가법 연구
Accelerated testing method for ACF Bonding adhesion of LCD Panel
- 주제(키워드) ACF , Bonding , 압흔
- 발행기관 아주대학교
- 지도교수 장중순
- 발행년도 2014
- 학위수여년월 2014. 8
- 학위명 석사
- 학과 및 전공 일반대학원 산업공학과
- 실제URI http://www.dcollection.net/handler/ajou/000000017711
- 본문언어 한국어
- 저작권 아주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
초록/요약
최근 LCD Module이 고집적화, 소형화 및 고성능화됨에 따라 이로 인해 작은 영역안에서 더 많은 픽셀들의 집적화가 필요하게 되었다. 이에, 구동IC 및 Flexible Printed Circuit Board와 패널의 유리기판 사이에 접합시 ACF Bonding 기술이 적용되고 있다. 여러 논문에서 ACF Bonding의 최적조건(온도, 압력, 시간 등) 도출 및 강건설계를 하기 위한 구동IC와 패널의 유리기판등에 대한 두께, 열특성등에 대한 연구는 많이 이루어지고 있으며, 이를 평가하기 위한 여러 신뢰성 평가 조건들이 제안되고 있다. 그러나, 이는 ACF Bonding 자체에 대한 시험 조건이며 LCD Module에 대한 평가 방법으로는 부적합한 부분이 있었다. 이에, 본 연구에서는 LCD Module에서의 ACF Bonding에 대한 가속수명 시험법을 도출하여 보다 짧은 시간에 ACF Bonding 기인의 구동불량을 검출할 수 있는 시험법 및 수명을 예측할 수 있고, 시험 결과에 대한 판정의 방법에서도 기존의 접촉저항으로써 판정하는 방법에서 ACF내의 도전볼의 압흔 수준으로써 LCD Module에서의 구동불량을 판정함으로써 시험 시간을 더 단축시킬수 있었다. ACF Bonding기인의 구동불량은 대부분 공정상의 오류로 발생한다는 것은 경험적으로 인지하고 있으며, 이로 인한 제품 양산시 ACF Bonding의 품질을 보증하고자 할 때, 짧은 시간에 보다 더 용이한 방법으로 제품의 양/불을 판정하여야 하는데, 이에 대한 해결책으로 본 연구에서 도출한 방법을 제안하고자 한다.
more목차
제1장 서론
1.1절 연구의 목적 및 배경
1.2절 연구범위 및 내용
제2장 이론적 배경
2.1절 ACF Bonding 공정
2.2절 ACF Bonding 형상
2.3절 ACF Bonding 불량 원인 검토
제3장 ACF Bonding 불량 가속 시험
3.1절 가속 수명 시험(실험 계획)
3.2절 고장모드 및 메카니즘 분석
3.3절 가속시험 결과 분석
3.4절 보증시험 설계
제4장 ACF Bonding 압흔시험
4.1절 압흔 가속시험(실험 계획)
4.2절 압흔 판정의 가속성 분석
제5장 결론
참고문헌
