언더필 재료를 사용하는 Cu/Low-K 플립 칩 패키징 공정에서 신뢰성 향상 연구
Reliability Improvement of Cu/Low-K Flip chip Packaging Process using Underfill Materials
- 발행기관 아주대학교
- 지도교수 이해영
- 발행년도 2012
- 학위수여년월 2012. 8
- 학위명 석사
- 학과 및 전공 일반대학원 전자공학과
- 실제URI http://www.dcollection.net/handler/ajou/000000012651
- 본문언어 한국어
- 저작권 아주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
목차
국문 요약
그림 차례 (LIST OF FIGURE)
표 차례 (LIST OF TABLE)
제 1 장 서 론 1
제 2 장 이론적 배경 3
제 1 절 플립 칩 3
제 2 절 언더필 (UNDERFILL) 9
제 3 절 CU / LOW - K 와 언더필 15
제 3 장 실험 내역 및 신뢰성 결과 19
제 1 절 실험 내역 19
제 2 절 신뢰성 결과 29
제 4 장 결론 및 향후 전망 36
참고 문헌 37
Abstract
