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LCD Tab Bonding 검사 시스템의 영상 밝기 자동 보정 알고리즘 설계 및 제작

Design and Fabrication of Automatically Correct Brightness of Image in LCD Tab Bonding Inspection System

초록/요약

본 논문에서는 LCD Panel의 Module 제조 공정에 적용이 가능한 Tab Bonding 검사 시스템의 영상 밝기 자동 보정 알고리즘의 설계 및 제작을 위한 실험을 하였다. LCD Tab Bonding 검사 시스템은 도전 볼(Conductive Ball)의 수량, 압착 강도, 분포 등을 검사하는 시스템으로 압흔 검사기(압착 흔적 검사기/Apheun Inspection System/Indentation Inspection System)라고도 불린다. 기존 LCD Tab Bonding 검사 시스템의 최대 약점은 부착하는 Tab의 전 영역을 검사하지 못한다는 것이다. 검사 대상체인 Lead(Panel과 Tab의 전기적 신호 흐름의 매개체)의 재질이 각기 틀려 동일한 조명 밝기에서는 검사가 불가능한 Lead(특히 V-Com Area)가 존재한다. 재질이 틀려 다른 반사 밝기를 가진 Lead를 동일한 수준의 밝기를 가진 영상으로 얻기 위해 이미 지정된 자동 프로세스를 따르는 카메라 셔터스피드를 컨트롤하여 같은 영역을 다른 밝기로 2번 촬상하여 이미지를 얻을 수 있었다. 또한 2번의 촬상된 이미지를 적당한 영상처리를 거쳐 각기 검사에 적합한 Lead만을 선별하여 이미지를 합성하여 모든 Lead가 검사에 적합한 하나의 영상으로 만들 수 있었다. 본 실험을 통해서 LCD Tab Bonding 검사 시스템의 Tab을 부착하는 전 영역의 검사가 가능하여져서 LCD 생산 공정에서 검사 공정 장비의 최적화와 검사 기능의 확대 등을 통한 안정적인 공정 운영이 가능하여질 것으로 예상된다. 또한 LCD 분야뿐만이 아닌 PDP, OLED 등의 FPD 전반에 적용이 가능할 것으로 예상된다.

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목차

국문요약
1. 서론 1
2. FPD 공정 및 검사 시스템 3
2.1. 디스플레이의 종류 3
2.1.1. 액정디스플레이(LCD/Liquid Crystal Display) 4
2.1.2. 플라즈마 디스플레이(Plasma Display Panel/PDP) 7
2.1.3. OLED(Organic Light Emitting Diode) 8
2.2. FPD 공정 9
2.2.1. LCD 공정 9
2.2.2. PDP 공정 11
2.2.3. OLED 공정 12
2.3. TAB Bonding 및 검사 공정 14
2.3.1. TAB Bonding 공정 14
2.3.2. TAB 검사 공정 17
2.4. TAB Bonding 검사 시스템의 이해 및 기본 구성 25
2.4.1. TAB Bonding 검사 시스템의 이해 25
2.4.2. Tab Bonding 검사 시스템의 기본 구성 27
2.4.3. DIC(Differential Interference Contrast)의 이해 34
3. 제안하는 Tab bonding 검사 시스템의 영상 밝기 보정 알고리즘의 구성 43
3.1. 영상 밝기 자동 보정 알고리즘의 개념 설계 43
3.2. Tab 영역별 밝기 특성 분석 45
3.3. 영상 밝기 자동 보정 시스템의 제어 구성 45
3.3.1. 모션 제어 46
3.3.2. 카메라 제어(셔터 스피드) 47
3.3.3. 영상 처리(Image Processing) 48
4. 실험 및 결과 분석 50
4.1. 자동 보정 프로세스 구현 50
4.2. 이미지 유효 영역 합성 알고리즘 54
4.3. 수율 향상 기대 효과 분석 63
5. 결론 64
참고문헌
ABSTRACT

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