반도체 웨이퍼 건조기의 기류특성에 관한 수치적 연구
A Numerical Study on the Flow Characteristic of Semiconductor Wafer Cleaning Apparatus
- 주제(키워드) IPA dry
- 발행기관 아주대학교
- 지도교수 김현정
- 발행년도 2010
- 학위수여년월 2010. 2
- 학위명 석사
- 학과 및 전공 산업대학원 기계공학과
- 실제URI http://www.dcollection.net/handler/ajou/000000010758
- 본문언어 한국어
- 저작권 아주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
초록/요약
반도체 산업에서 회로의 고밀도화, 고집적화가 급속도로 진전 되고 있으며 이로 인해 웨이퍼 표면에 부착되는 오염물의 크기가 미세해 지고 청정도 수준은 엄격해 지고 있으며, 세정에 대한 요구도 더욱 엄격해 지고 있다. 본 연구는 웨이퍼의 세정 후속 공정으로 진행되는 건조과정에서 사용 되어 지는 여러 건조장비 중에서 IPA(isopropyl alcohol) 증기 건조기의 내부 유동 및 건조 특성을 파악하는 것이 주된 목적이다. 본 연구를 수행함에 있어 상용 CFD 툴인 FLUENT를 이용 하였고, IPA 운반 가스인 의 유량과 분사각도 및 출구 각도에 따른 건조기 내부와 웨이퍼 주위의 유동을 관찰함과 동시에 웨이퍼 표면의 평균 유속 및 위치별 속도 편차를 분석 하였다.
more목차
1. 서론 1
2. 수치해석 방법 2
2.1 지배 방정식 2
2.2 수치해석 기법 3
2.3 해석 모델 5
2.3.1 형상 모델링 5
2.3.2 격자 생성 8
2.4 해석 조건 11
2.4.1 경계 조건 11
2.4.2 분석 방법 12
3. 결과 및 검토 14
3.1 현 수준 분석 14
3.2 설계인자에 의한 영향 분석 15
3.3 웨이퍼 표면 속도 분석 16
4. 결론 17
참고문헌 18
Figures 19
Abstract 71
