LCD 모듈공정 내 COG 압착에 따른 TAB IC 압착 불량 개선에 대한 연구
- 발행기관 아주대학교
- 발행년도 2010
- 학위수여년월 2010. 2
- 학위명 석사
- 학과 및 전공 산업대학원 기계공학과
- 실제URI http://www.dcollection.net/handler/ajou/000000010740
- 본문언어 한국어
- 저작권 아주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
목차
목차
제1장 서론............................................................................................................................1
1.1 연구배경.....................................................................................................................1
1.2 논문 내용...................................................................................................................2
제2장 이론적 배경..............................................................................................................4
2.1 LCD 제조 공정.........................................................................................................4
2.2 LCD 모듈공정 진행 시 COG 압착 구성.........................................................16
2.3 TAB IC 본 압착기................................................................................................17
2.4 LCD 모듈공정 진행 시 COG 압착 내 응력 집중 가능성..........................17
제3장 TAB IC 압착 불량에 영향을 주는 인자........................................................19
3.1 사용 환경 조건에 의한 인자...............................................................................19
3.2 가열 툴 팁의 열 변형에 의한 인자...................................................................22
3.3 TAB IC 본 압착 툴 조립품 설계에 의한 인자.............................................23
3.4 Lead broken failure 현상.....................................................................................24
제4장 TAB IC 압착 불량에 관한 설계 분석............................................................26
4.1 공리설계를 이용한 TAB IC 본 압착 툴 조립품 설계 분석......................26
4.2 가열 툴 팁의 열 해석 유한요소 모델링..........................................................30
4.3 COG 압착시 Lead broken failure 현상 분석.................................................38
제5장 결론 및 향후 과제................................................................................................40
Abstract...............................................................................................................................42
참고문헌...............................................................................................................................43
