Ti-N 전도성 필름의 진공 열처리 실험에 의한 Surge 보호 부품 성능 향상에 관한 연구
A study of Surge absorber that has optimum condition for surge current capacity by Vacuum heating treatment with Ti-N conductive film
- 주제(키워드) Surge absorber , Ti-N , Surge current capacity
- 발행기관 아주대학교
- 지도교수 조중열
- 발행년도 2010
- 학위수여년월 2010. 2
- 학위명 석사
- 학과 및 전공 산업대학원 정보전자공학과
- 실제URI http://www.dcollection.net/handler/ajou/000000010732
- 본문언어 한국어
- 저작권 아주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
초록/요약
본 논문은 기체 봉입형 Surge 보호부품의 Surge 내구성 및 성능을 향상시키기 위해 기체 봉입형 Surge 보호 부품 세라믹(Al2O3) 봉(Rod)의 표면에 증착 되어 있는 Conductive film (Ti-N) 의 증착 강도를 강화하여 고전압, 고전류의 반복 Surge로부터 보다 안전하게 전자기기를 보호하기 위한 연구이다 Ti-N의 증착 방법은 DC Magnetron Sputtering 방법을 사용하였으며 DC 출력, Ar gas 분압비, 진공열처리 조건에 따른 Ti-N 피막의 전기적 특성을 조사하였다. 진공 Aging 4hr 후에 저항은 10Ω~30Ω 이내의 저항치를 나타내며 주사 전자 현미경(Scanning Electron Microscopy, SEM)으로 Ti 피막의 표면사진을 촬영하였으며 진공열처리 온도와 시간에 따른 세라믹(Al2O3) 과 Ti-N 필름간에 접착 강도 특성을 분석하였다. 열처리 온도변화 조건에 따른 접착강도 특성 결과를 분석하기 위해 각 조건 별로 Surge 보호부품의 완제품 시료를 제작하여 Surge 인가 횟수에 따른 절연파괴전압(Break down voltage)을 측정 하였으며 Surge 인가 전의 절연파괴전압과의 변화율 분석을 통해 최적의 피막 형성 조건을 결정하였다.
more목차
제 1 장 서 론 = 5
제 2 장 Surge = 7
제 1 절 Surge 의 개요 및 종류 = 7
제 2 절 Surge 보호 부품들의 종류 및 응용 = 13
제 3 장 기체 봉입형 Surge 보호 부품 제조 공정 = 21
제 1 절 제조공정도 = 21
제 2 절 금속 박막 형성을 위한 DC Sputtering = 22
제 3 절 절연 Gap 형성을 위한 Laser trimming = 23
제 4 절 Glass Sealing = 25
제 5 절 Surge 보호 부품 전기적 특성 측정 방법 = 26
제 4 장 Ti-N 진공 열처리 = 29
제 1 절 진공 열처리 테스트= 30
제 2 절 열처리 조건 별 Surge 내구성 테스트 결과 비교 = 31
제 3 절 결론 및 향후 과제 = 32
참고문헌 = 33
Abstract = 34
