칩마운터용 듀얼멀티헤드 개발과 적용에 관한 연구
A Study on the Development and Application of the Chip Mounter Multi Head
- 주제(키워드) Chip Mounter Multi Head , 칩마운터 , 인쇄회로기판
- 발행기관 아주대학교 산업대학원
- 지도교수 유승현
- 발행년도 2008
- 학위수여년월 2008. 2
- 학위명 석사
- 학과 및 전공 산업대학원 기계공학과
- 본문언어 한국어
초록/요약
표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)은 전자제품에 사용하는 부품을 인쇄회로기판(PCB) 표면에 장착(mounting)하여 접합하는 기술이다.이러한 기술을 구현하는 설비를 SMT 설비라 하며 이 설비 중에 Chip Mounter 라는 핵심설비가 존재한다. 본 논문에서는 Chip Mounter 설비에서도 Chip을 흡착, 이동하여 인쇄회로기판에 접합하는 HEAD의 개발과 적용에 관한 방법과 결과를 제시하고자 한다. HEAD를 설계 후 Modeling을 통하여 구조해석을 실행 하여 예상되는 문제의 해결방안을 도출하고, 가공 후 조립과정 및 TEST 시발생되는 문제를 효과적으로 해결 하는데 주안점을 두었다.본 논문의 HEAD의 개발을 통하여 다른 종류의 실장장비에도 적용성을 검토한다.
more목차
1. 서론 = 1
1.1 연구배경 = 1
1.2 연구목적 = 2
2. 배경이론 = 4
2.1 칩마운터 = 4
2.1.1 개요 = 4
2.1.2 마운터의 기계구조 = 5
2.1.3 부품장착방식 = 7
2.1.4 헤드 수와 장착율 = 8
2.2 칩마운터의 시스템 구성 = 9
3. Head설계 및 구조해석 = 10
3.1 칩마운터 TechnicalTrends분석 = 10
3.2 Head시스템 설계 = 11
3.2.1 Z축 구성 = 12
3.2.2 Theta축 구성 = 13
3.2.3 R축 구성 = 14
3.2.4 Head의 Air구성 = 15
3.3 Head해석 = 16
3.3.1 HeadAssy:Case1 = 16
3.3.2 HeadAssy:Case2 = 22
3.3.3 HeadAssy:Case3 = 28
3.4 Head해석결과 = 34
4. Head조립 및 TEST = 36
4.1 Head조립 = 36
4.2 HeadTEST = 38
4.2.1 Z-AxisLoad분석 = 38
5.결론 = 40
참고문헌 = 42
