기판 집적 도파관 (SIW)에서 유전체 삽입을 이용한 위상 천이기 및 발룬
- 발행기관 아주대학교
- 발행년도 2009
- 학위수여년월 2009. 2
- 학위명 석사
- 학과 및 전공 일반대학원 전자공학과
- 실제URI http://www.dcollection.net/handler/ajou/000000009823
- 본문언어 한국어
- 저작권 아주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
목차
차 례
국문 요약
표 및 그림 차례
제 1 장 서 론
제 2 장 위상 천이기
제 1 절 위상 천이기의 종류 및 필요성
2.1.1 위상 천이기의 발전 역사
2.1.2 위상 천이기의 종류 및 특성
2.1.3 위상 천이기의 응용
제 2 절 위상 천이기 설계 시 요구 조건
2.2.1 위상 천이기와 관련된 기본 개념
2.2.2 위상 천이기 설계 시 요구 조건
제 3 장 기판 집적 도파관에서의 위상 천이기
제 1 절 기판 집적 도파관
3.1.1 기판 집적 도파관의 구조와 원리
3.1.2 구형 도파관 내에서의 TE Modes
3.1.3 기판 집적 도파관의 장점
제 2 절 기존의 기판 집적 도파관 위상 천이기
제 4 장 이종 유전체 삽입을 이용한 위상 천이기 및 발룬
제 1 절 위상 천이기 설계
4.1.1 위상 천이기의 원리
4.1.2 기판 천공을 통한 위상 천이기 설계
4.1.3 High-k 삽입을 통한 위상 천이기 설계
제 2 절 발룬의 설계
4.2.1 발룬의 이론 및 필요성
4.2.2 이종 유전체 삽입을 이용한 발룬의 설계
제 5 장 결 론
참고 문헌
Abstract